엔비디아 찾은 SK하이닉스의 AI메모리 협력

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2025 참가! 차세대 AI 메모리 기술 공개하며 협력 강화

글로벌 메모리 선두 기업 SK하이닉스가 2025년 3월 19일, 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference)에 참가하여 차세대 AI 메모리 솔루션을 선보이며 엔비디아와의 강력한 협력 관계를 과시했습니다. SK하이닉스의 혁신적인 기술력과 AI 메모리 시장 주도 의지를 엿볼 수 있는 GTC 2025 참가 소식을 구글 SEO 형식으로 정리했습니다.

 

주요 내용:

• SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2025 참가:
  SK하이닉스가 미국의 대표적인 AI 기업 엔비디아가 주최하는 GTC 2025에 참가하여 AI 메모리 분야의 최첨단 기술력을 선보였습니다. 이는 AI 시대를 주도하기 위한 양사의 긴밀한 협력 관계를 강조하는 행보로 해석됩니다.

 

• AI 서버 특화 메모리 모듈 SOCAMM 공개:
  SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 반도체인 SOCAMM (Server On-board Cache Attached Memory Module)을 공개하여 혁신적인 기술력을 입증했습니다. SOCAMM은 데이터 처리 속도를 향상시키고 전력 효율성을 높여 AI 서버 성능 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

 

• 차세대 HBM4 12단 모형 깜짝 공개:
  SK하이닉스는 개발 중인 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 12단의 모형을 공개하여 업계의 이목을 집중시켰습니다. HBM은 AI 연산에 필수적인 핵심 메모리 기술로, HBM4 12단은 더욱 향상된 성능과 용량을 제공할 것으로 예상됩니다.

 

• AI 메모리 솔루션 풀 라인업 전시:
  SK하이닉스는 SOCAMM과 HBM4 외에도 데이터센터, 온디바이스 AI 등 다양한 AI application에 적용 가능한 풀 스택 AI 메모리 솔루션을 전시하여 AI 메모리 시장을 선도하겠다는 비전을 제시했습니다.

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SK하이닉스 경영진 참석:

• 곽노정 대표이사, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진이 GTC 2025에 직접 참석하여 AI 메모리 기술 개발 현황과 미래 전략을 공유하고, 엔비디아와의 협력 강화 방안을 논의했습니다. 김주선 사장은 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 미래를 앞당길 것"이라고 포부를 밝혔습니다.

SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2025서 최고 수준 AI 메모리 기술력 과시

 

SK하이닉스가 엔비디아의 정례 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가하여 HBM3E, HBM4, SOCAMM 등 업계 최고 수준의 다양한 메모리 반도체 제품을 전시하며 AI 메모리 시장을 선도하는 기술력을 선보였습니다.

 

주요 내용:

 

• SK하이닉스, GTC 2025 참가:
  2025년 3월 17일부터 21일(현지 시각)까지 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2025’에 참가하여 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 전시를 진행했습니다.

 

• AI 메모리 솔루션 풀 라인업 전시:
  부스에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 오토모티브 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 최첨단 메모리 솔루션을 선보였습니다.

 

• 세계 최초 HBM3E 12단 양산 및 공급:
  SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 양산하여 이미 고객사에 공급 중임을 밝혔습니다. 특히, 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰 울트라’에 탑재된 것으로 알려져 기술력을 입증했습니다.

 

• 차세대 HBM4 양산 준비:
  6세대 HBM인 HBM4 양산을 올해 하반기 내로 완료하고 고객의 수요에 맞춰 공급을 시작할 계획이라고 밝혔으며, 이번 GTC 2025에서 HBM4 12단 모형을 전시하여 기대감을 높였습니다.

 

• 미래 성장 동력 SOCAMM 공개:
  SK하이닉스는 HBM3E 12단과 함께 차세대 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM (Server On-board Cache Attached Memory Module)을 전시하며 선도적인 AI 메모리 기술력을 강조했습니다. SOCAMM은 저전력 D램 기반으로 AI 서버에 특화된 메모리 모듈로, '차세대 HBM'으로 평가받으며 엔비디아가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 공동 개발 중인 것으로 알려져 있습니다.

 

 

SK하이닉스의 이번 GTC 2025 참가는 엔비디아와의 파트너십을 공고히 하고, 고성능 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 더욱 확고히 하는 중요한 계기가 될 것으로 전망됩니다.